化學(xué)鍍工藝的特點是什么?

同其他鍍覆方法比較，其特點如下：

1)不需要電源。

    2)鍍層致密，孔隙率小，甚至可達(dá)無孔隙。

    3)可在金屬，非金屬，半導(dǎo)體等材料上鍍復(fù)金屬。

    4)任何形狀復(fù)雜的零件，只要接觸到溶液都能獲得厚度均勻的鍍層。

    5)對自催化的化學(xué)鍍而言，其可以得到較大厚度的鍍層，甚至達(dá)到電鑄的程度。

    6)鍍層通常會具有特殊的化學(xué)、力學(xué)或磁性能。