Ni-SiC納米復(fù)合電鍍工藝的研究

分析了鍍液中納米SiC懸浮量、陰極電流密度、鍍液pH值、溫度以及攪拌速度對復(fù)合沉積層中納米SiC復(fù)合量和共沉積速率的影響，同時用正交實驗法優(yōu)選了各工藝參數(shù)，并且對Ni—SiC納米復(fù)合鍍層進(jìn)行了表面形貌和能譜分析。結(jié)果表明，Ni—SiC納米復(fù)合鍍層表面平整光滑，顯微組織均勻、致密，并且，其顯微硬度也較純鎳鍍層有明顯提高。