在石墨基體上脈沖電鍍TiB2鍍層
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- 更新日期:2009-12-25 11:22
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詳細(xì)介紹
采用KF—KCl一K2TiF6-KBF4和LiF-KF—NaF—K2TiF6-KBF4熔鹽體系,利用直流和脈沖電源在石墨基體上制備了TiB2鍍層。采用金相顯微鏡觀察了鍍層的厚度,用X射線衍射分析了鍍層的組成,用掃描電鏡觀察了鍍層的表面形貌。實驗結(jié)果表明:在LiF-KF—NaF—K2TiF6-KBF4熔鹽體系,當(dāng)K2TiF6:KBF4為1:4(摩爾比),脈沖電流幅度為0.45A·cm^-2,脈沖寬度為85ms,脈沖間隔為17ms時,得到的鍍層致密、無裂紋、與基體的結(jié)合力很好、有金屬光澤、TiB2的純度高。
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