印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)
進(jìn)口(瑞士)銀板
印刷電路板(P.C.B)制程常見問題及解決方法 微孔電鍍填孔技術(shù)在IC載板中的應(yīng)用 脈沖電鍍鎳納米晶基板上碳納米管和碳納米纖維的火焰法合成 線路板圖形電鍍銅針孔（凹坑）的形成機(jī)制及防治對策研究 印制板行業(yè)的含氰電鍍 激波印制板電鍍鎳金工藝技術(shù) 鋅層對電鍍純鋅鋼板成形性能的影響研究 鋼板熱鍍鋅技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 QBT 3773-1999 環(huán)氧酚醛型涂覆的鍍錫(或鍍鉻)薄鋼板 JIS G 3302 2005鍍鋅薄鋼板 GB-T 15675-1995連續(xù)電鍍鋅的鋼板及鋼帶 GBT 15675-2008 連續(xù)電鍍鋅、鋅鎳合金鍍層鋼板及鋼帶 GBT 2520-2008 冷軋電鍍錫鋼板及鋼帶 GBT 2520-2000 冷軋電鍍錫薄鋼板 GBT 2518-2008 連續(xù)熱鍍鋅鋼板及鋼帶 ASTM_A653_A653M-05_熱浸處理的鍍鋅鐵合金或鍍鋅合金薄鋼板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
豫公網(wǎng)安備41010502006893號
