宇芯（成都）集成電路封裝測(cè)試有限公司

Unisem (M) Berhad（www.unisem.com.my）成立于1989年，總部位于馬來西亞霹靂州怡保,1992年開始從事獨(dú)立的IC封裝和測(cè)試，目前為客戶提供Wafer Bumping、晶圓測(cè)試、IC封裝與測(cè)試及相關(guān)輔助服務(wù)，擁有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù).

2004年8月，UNISEM宣布，將投資2.1億美金在成都高新西區(qū)出口加工區(qū)西區(qū)新建其旗下現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體工廠，使其成為UNISEM在全球的旗艦企業(yè)-------宇芯（成都）集成電路封裝測(cè)試有限公司。宇芯將采用目前全球最先進(jìn)的全新的設(shè)備生產(chǎn)BGA,SLP,TSSOP,SOIC等高端產(chǎn)品。2004年底，首期投資9800萬美元的宇芯工廠開建，并于2006年中開始投產(chǎn)。宇芯(成都)項(xiàng)目全部建成后，員工總數(shù)將達(dá)到4500-5600人。宇芯成都將以團(tuán)隊(duì)精神、信賴、責(zé)任、主動(dòng)、關(guān)愛為核心價(jià)值，并傾注極大的關(guān)注在員工福利、健康與安全上。我們把員工視為企業(yè)最有價(jià)值的資產(chǎn)，并為員工提供良好的培訓(xùn)，包括海外培訓(xùn)及廣闊的發(fā)展空間。

2007年4月20日，UNISEM 宣布收購(gòu)新加坡AIT（Advanced Interconnect Technologies Ltd）公司，此并購(gòu)將使UNISEM躍升為馬來西亞第一的芯片制造商，并進(jìn)入全球10大半導(dǎo)體封裝測(cè)試供應(yīng)商的行列，排名第7。此并購(gòu)?fù)瓿珊螅琔NISEM制造基地將由馬來西亞... [詳細(xì)介紹]