鍍鉻電解液的電流效率是隨鉻酐濃度提高而降低的。在實際生產(chǎn)中，如采用高濃度電解液，雖有一定優(yōu)點，但電流效率低，沉積速度慢；采用低濃度電解液其電流效率雖較高，但不穩(wěn)定，工作范圍狹小，故其應(yīng)用受到限制。中等鉻酐濃度電解液的電流效率、分散能力中等，電解液穩(wěn)定，鍍層結(jié)晶致密，硬度較高，工作范圍較寬，故得到廣泛應(yīng)用。
由于鍍鉻時電流效率低，主要是副反應(yīng)陰極析氫和陽極析氧，消耗了大部分電能。近年來，通過加入添加劑，提高析氫的過電位，盡量降低金屬鉻的過電位，以提高電流效率和沉積速度。此類添加劑主要有：氟化物、稀土添加劑、氨基酸復(fù)合添加劑等。其中比較有效的添加劑為氨基酸類，如：氨基乙酸、氨基丙酸、甘氨酸等，利用其活化作用吸附在電極上，形成活性絡(luò)合物，使陰極增大，陰極電流效率可提高到20％以上。采用有機化合物，如有機磺酸為添加劑，電流效率可達22％，并且鍍層光亮、結(jié)合力好，還能解決低電流腐蝕問題。