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無氰銅錫合金電鍍:電鍍液成分和工藝條件對鍍層組成及鍍層質量的影響

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-10-08??瀏覽次數:1658 ??關注:加關注
核心提示:無氰銅錫合金電鍍:電鍍液成分和工藝條件對鍍層組成及鍍層質量的影響

(1)主鹽濃度的影響

    鍍液中的主鹽是由二價銅鹽和錫酸鹽組成。在生產中使用的銅鹽多為焦磷酸銅,由于銅的電極電位較正,而且焦磷酸根對銅離子的絡合能力并不很強,所以隨著鍍液中銅離子濃度的增加,鍍層中銅的含量也會明顯增加,因此這種鍍液目前為止只用于含錫量低的銅錫合金中,也就是低錫青銅電鍍。鍍液中錫酸鈉的含量對鍍層中含錫量的影響并不顯著,但在生產中為得到具有一定含錫量的合金鍍層,往往將鍍液中的錫酸鈉含量控制在較高的范圍。如在鍍液金屬銅為812gL,金屬錫為2535gL,鍍液中的銅/錫的比值一般為l(23)

    (2)焦磷酸鹽濃度的影響

    焦磷酸根對二價銅和四價錫都有一定的絡合能力,它們的絡合反應如下: