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鍍層的沉積速度是指單位時(shí)間內(nèi)所鍍得的鍍層的厚度。在電鍍過(guò)程中，影響鍍層厚度的因素較多，因此，在描述鍍層的沉積速度時(shí)，要有一些限定條件，比如是采用的什么鍍液(工藝)；是在什么電流密度條件下電鍍和所用鍍液的電流效率如何等，這樣才可以使電鍍的速度有可比性。具體測(cè)量鍍層厚度時(shí)，就是在確定了這些因素后，取單位面積的試片經(jīng)前處理、干燥后稱重，然后在單位時(shí)間內(nèi)電鍍，再經(jīng)清洗后干燥、冷卻、稱重。將所得重量減去初始重量，即得所沉積的金屬的質(zhì)量。’再除以單位面積和所用時(shí)間，即可得單位時(shí)間的鍍層厚度。
可以用相關(guān)公式驗(yàn)證所測(cè)的沉積速度：