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印刷電路板電鍍用二次掛具的固定結(jié)構(gòu).pdf

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核心提示:印刷電路板電鍍用二次掛具的固定結(jié)構(gòu).pdf

【專利號(申請?zhí)?】201020166725.5

【公開(公告)號】CN201648553U

【申請人(專利權(quán))】競陸電子(昆山)有限公司

【申請日期】2010-4-13 0:00:00

【公開(公告)日】2010-11-24 0:00:00

本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板電鍍用二次掛具的固定結(jié)構(gòu),通過在二次掛具上設(shè)置兩個(gè)固定點(diǎn)以及在銅牌上設(shè)置兩個(gè)定位點(diǎn),使得二次掛具可以繞第一固定點(diǎn)旋轉(zhuǎn),當(dāng)二次掛具旋轉(zhuǎn)至其第二固定點(diǎn)與銅牌上的第一定位點(diǎn)重合時(shí),將二次掛具與銅牌固定連接,此時(shí)二次掛具垂直向下,用于正常電鍍,當(dāng)二次掛具上不固定有板子時(shí),將二次掛具旋轉(zhuǎn)至其第二固定點(diǎn)與銅牌上的第二定位點(diǎn)重合,再將二次掛具與銅牌固定連接,此時(shí)二次掛具水平固定,在進(jìn)行電鍍時(shí),不固定的板子的二次掛具由于被水平固定,不會(huì)浸入電鍍液中參與電鍍,因此可以避免不固定板子的二次掛具上被鍍上銅,進(jìn)而可以有效改善銅渣問題,節(jié)約銅資源,還能保證鍍層的均勻性、提高產(chǎn)品品質(zhì)。

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